レクスパール™ EMA
レクスパール™ EMAは低融点で柔軟性がいという特徴のある、エチレンとメチルアクリレートのランダム共重合体です。
EVAと比較して熱安定性に優れ、もし分解しても酸や有毒ガスが発生しません。
柔軟性
- エチレンとメチルアクリレートを共重合することで柔軟性を高めています。
- レクスパール™ EEAと比較して、低融点で柔軟性が高いという特徴を持っています。
- 融点が低い為、押出機だけでなくカレンダー成形等でも加工する事が可能です。
熱分解耐性
- EVAと比較して熱安定性に優れており、万一分解しても酸の生成がありません。
- ポリエチレンと同様の熱分解挙動を示すため、一般的な成形機で成形加工することが可能です。
高周波シール
- アクリレートを分子構造中に持つため、一般的なポリオレフィンよりも比誘電率が高くなります。
- アクリレートの含量と比誘電率は相関し、含量が高いほど比誘電率が高くなる傾向があります。
- ポリエチレンでは難しい高周波ウェルダー加工が可能です。
低融点
- アクリレートを分子構造中に持つ為、結晶性が低く、熱可塑性樹脂の中で特に融点が低い材料です。
- 100℃以下の温度で加工できるグレードもラインナップしております。
- 低温でのヒートシール性やホットタック性に優れます。
- 熱によって変色や変質してしまう充填剤をポリエチレンに混ぜたい場合など、低温加工を求める用途に適応できます。
シルクタッチ
- 独特のシルクタッチともいえる肌触りを有するフィルムグレードもあります。
